김형철 기자 / 현대자동차·기아가 성균관대와 손잡고 차세대 자율주행 센서 개발에 나선다.

왼쪽부터 성균관대 유지범 총장과 현대차·기아 선행기술원장 이종수 부사장이 성균관대 자연과학캠퍼스에서 열린 공동연구실 현판 전달식에서 기념 촬영을 하고 있다

현대차·기아는 성균관대와 함께 고도화된 자율주행차에 쓰일 초고해상도 4D 이미지 레이다 센서를 개발하기 위해 ‘초고해상도 레이다 개발 공동연구실(이하 공동연구실)’을 경기도 수원 성균관대 자연과학캠퍼스에 설립한다고 21일 밝혔다.

공동연구실은 개발 경쟁이 점점 치열해지고 있는 자율주행 시장에서 필수적인 초고해상도 레이다 구현 핵심 요소기술을 확보하는 것을 목표로 하고 있다.

현재 양산 차량에 탑재된 3D 레이다 센서는 악천후 환경에서도 물체의 거리와 속도를 정확하게 측정할 수 있어 첨단 운전자 보조 시스템에 폭넓게 쓰이고 있다. 그러나 카메라나 라이다 센서에 비해 해상도가 떨어지고 사물의 고도를 측정하지 못해 소형 물체를 감지하는 데에는 한계가 있다.

현대차·기아는 이를 해결하기 위해 차세대 초고해상도 레이다를 개발 중이다. ‘4D 이미징 레이다’라고도 불리는 초고해상도 레이다는 기존 3D 레이다 대비 해상도가 최대 수백 배 높아지고 고도 측정 기술이 추가돼 훨씬 더 정밀한 이미지 형태의 데이터를 확보할 수 있다.

레이다의 해상도가 높아지면 원거리에서도 물체를 더 잘 구분해낼 수 있고, 차량 주변의 주요 객체를 인식하는 능력이 증대돼 레벨 3 이상 자율주행에 유용하게 쓰일 수 있다. 고가의 라이다 센서에 비해 저렴한 비용으로 고도화된 ADAS(첨단 운전자 보조 시스템) 기능을 구현할 수 있어 가격 경쟁력도 확보할 수 있다.

그뿐만 아니라 초고해상도 레이다는 주변 사물 인지 기술이 필요한 미래항공모빌리티(AAM), 로보틱스 등 다양한 분야에서 맞춤형으로 활용 가능할 것으로 전망된다.

이번 공동연구실은 기존 센서와 동일한 크기에서도 더 많은 안테나를 집적할 수 있는 초고해상도 레이다용 반도체 칩(MMIC, Monolithic Microwave IC)과 관련 시스템을 개발하는 데에 집중할 계획이다.

공동연구실은 현대차·기아 선행기술원 연구팀과 성균관대 김병성, 이강윤, 서문교, 양영구, 황금철 교수 및 60여명의 연구원을 포함하는 정보통신대학 ARRC 연구센터 연구팀, 팹리스 기업 스카이칩스로 구성된다.

현대차·기아는 산학협력 전문기관인 현대엔지비와 함께 공동연구실을 운영하며 레이다 시스템 구성 및 반도체 칩 개발을 총괄할 계획이다. 또한 기술 동향 파악과 연구 방향 제시, 핵심 아이디어 도출과 연구 역량 강화를 위한 기술 및 전문가 추천 등 지원을 아끼지 않을 예정이다.

성균관대와 스카이칩스는 △레이다용 송수신기 IC 설계 및 검증 △안테나 및 패키징 설계 검증 △고해상도 레이다용 아키텍처 및 알고리즘 연구 등 연구팀별로 특화된 전문 분야에서 세부 연구를 수행할 계획이다.

자율주행 기술을 선도하고 있는 현대차·기아는 차량용 레이다 원천 기술을 보유한 성균관대와의 협력을 통해 완전자율주행 시대를 앞당길 수 있을 것으로 기대한다며, 공동연구실이 가시적인 성과를 낼 수 있도록 최선을 다해 지원할 예정이라고 밝혔다.